激光對(duì)刀儀和探頭作為現(xiàn)代制造業(yè)精確控制工具尺寸的測(cè)量裝置，在充分熱機(jī)后正確的校正步驟更能充分發(fā)揮其測(cè)量精度。

1.激光對(duì)刀儀的校正

校正準(zhǔn)備工作

1）. 清潔校準(zhǔn)刀刀柄和主軸錐孔，MDI模式下調(diào)用2號(hào)刀，將校準(zhǔn)刀裝載進(jìn)主軸，使用千分表檢查校準(zhǔn)刀的徑向跳動(dòng)＜   3μ，若超出，重新裝夾刀具調(diào)整。

2）. 開門狀態(tài)下，固定千分表在臺(tái)面不動(dòng)，模式2中使用手輪移動(dòng)主軸找到校準(zhǔn)刀頭最低處機(jī)床相對(duì)坐標(biāo)設(shè)Z0，將校準(zhǔn)刀移除，移動(dòng)主軸使其端面下降到此前校準(zhǔn)刀頭最低處時(shí)的千分表刻度，保持機(jī)床不動(dòng)，記錄下此時(shí)機(jī)床相對(duì)坐標(biāo)系Z軸的相對(duì)坐標(biāo)值，將其作為校準(zhǔn)刀刀長。

激光對(duì)刀儀的校正

1）. 選項(xiàng)一，編輯模式下在程序目錄CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples中打開校準(zhǔn)程序CALI_LASER.MPF。檢查程序中的校準(zhǔn)刀刀號(hào)，并輸入校準(zhǔn)刀精準(zhǔn)的刀長和半徑值。

設(shè)置完成后，設(shè)置主程序，切換到自動(dòng)運(yùn)行程序界面，控制F倍率，選擇該程序并運(yùn)行。

選項(xiàng)二，在MDI模式下輸入如下代碼，控制F倍率，并執(zhí)行。適用于升級(jí)后的系統(tǒng)。

T2 M06

M03 S5000

G65 P9888 W165.972 R50D4.9989

2）. 選項(xiàng)一，檢查。使用刀長的測(cè)量程序，如

選項(xiàng)二，檢查。使用刀長的測(cè)量程序，在MDI模式下輸入代碼G65P9888T2D10R5S5000，控制F倍率并運(yùn)行，測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)刀的長度和半徑，并與理論值對(duì)比，誤差越小越好。

2. 探頭校正

校正準(zhǔn)備工作

1）. 清潔探頭刀柄和主軸錐孔，MDI模式下調(diào)用1號(hào)刀，使用千分表檢查探頭徑向跳動(dòng)＜2μ，若超出，重新調(diào)整。

2）. 準(zhǔn)備校正材料，比如鋁塊，并固定好。

3）. 準(zhǔn)備一把校正用的銑刀，如D10R1刀具，并測(cè)量好刀長。

4）. 進(jìn)入用戶宏，查看820號(hào)和821號(hào)，記錄好未校正前探頭的長度和半徑，便于校正后對(duì)比，若誤差大，需要判斷校正過程是否正確。

探頭長度校正

1）. 用校正銑刀精加工鋁塊上表面，切好后，軸Z不移動(dòng)

2）. 坐標(biāo)系Z設(shè)0，如本次用G54，加工料的中間位置X 和Y也設(shè)0。

3）. 把探頭放在之前銑過的0位正上方10mm左右的位置

4）. 選項(xiàng)一，在編輯模式下打開校準(zhǔn)程序CALI_PROBE_L+R（路徑：CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples），在#（#1+20）中選擇校準(zhǔn)類型，本次校正長度，在#（#1+12）中輸入探頭大致刀長。

編輯好后，設(shè)定為主程序，切換到程序自動(dòng)運(yùn)行模式，控制F倍率旋鈕并運(yùn)行校準(zhǔn)程序CALI_PROBE_L+R。

選項(xiàng)二，在MDI畫面輸入指令G421；控制F倍率旋鈕并運(yùn)行，系統(tǒng)自動(dòng)完成程度校正。適用升級(jí)后的系統(tǒng)。

探頭半徑校正

1）. 在臺(tái)面上固定一校準(zhǔn)規(guī)，使用千分表找平校準(zhǔn)規(guī)平面和垂直在0.003mm以內(nèi)，必要時(shí)可加塞尺等方法墊平。

2）. 移動(dòng)軸將探針置于校準(zhǔn)規(guī)大致中心位置后，在坐標(biāo)系G54中分別輸入X0 Y0 Z0點(diǎn)擊測(cè)量按鍵，本次坐標(biāo)保存在G54。

3）. 選項(xiàng)一，在編輯模式下打開校準(zhǔn)程序CALI_PROBE_L+R（路徑：CNC_MEM/MTB1/MeasureExamples），在#（#1+20）中選擇校準(zhǔn)類型，本次校正半徑，在#（#1+12）中輸入探頭大致刀長，在#（#1+17）中輸入環(huán)規(guī)直徑。

編輯好后，設(shè)定為主程序，切換到程序自動(dòng)運(yùn)行模式，控制F倍率旋鈕并運(yùn)行校準(zhǔn)程序CALI_PROBE_L+R。

選項(xiàng)二，在MDI畫面輸入指令G420D40.001；控制F倍率旋鈕并運(yùn)行，系統(tǒng)自動(dòng)完成程度校正。適用升級(jí)后的系統(tǒng)。

4）. 運(yùn)行結(jié)束后，按【OFS/SET】，點(diǎn)擊【用戶宏】，找到第820號(hào)起，可發(fā)現(xiàn)探頭刀的刀長和半徑值，刀長會(huì)自動(dòng)輸入到刀具表中，刀具表中的半徑值保持為0即可。

5）. 選項(xiàng)一，檢查。探頭移到環(huán)規(guī)中心，運(yùn)行探頭測(cè)量程序“四點(diǎn)測(cè)圓心O1119”，在執(zhí)行完程序O1119后，機(jī)床會(huì)把測(cè)量出來的直徑保存G54.1P3 A里面，對(duì)比測(cè)量出來的直徑是否與環(huán)規(guī)的理論值直徑一致。

選項(xiàng)二，檢查。探頭移到環(huán)規(guī)中心，MDI模式下，運(yùn)行探頭測(cè)量程序“ G412D40.001”，控制F倍率并執(zhí)行，機(jī)床會(huì)把測(cè)量出來的直徑保存G54.1P1A里面，對(duì)比測(cè)量出來的直徑是否與環(huán)規(guī)的理論值直徑一致。

6）. 對(duì)比校正前后長度半徑的變化，若誤差太大，需要分析原因。